“我们要巩固东芝存储在市场中的领导地位,包括加强与西部数据等公司的合作,积极推动能够增强我们相互竞争力的举措。”TMC CEO表示,“我们期待共同开发3D NAND Flash,并根据相应的市场机会进行投资。”
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潘健成也表示,与 AMD 的合作,群联动用了相当多的资源,在很短的时间内,完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发,充分展现了研发实力,而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台,让消费应用市场能快速的导入,共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高能应用的时代来临。
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PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes表示,“在18个月内完成PCIe 5.0规范是一项重大成就,而新的数据密集型应用将推动前所未有的性能水平,这是由于我们的成员致力于不断发展PCIe技术才得以有如此的成功。在可预见的未来,PCIe架构将继续引领市场成为高性能I/O的标准 。
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